来源：瑞恩资本RyanbenCapital
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广合科技，一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。
广合科技，于2024年4月2日在A股挂牌上市，截至周二(4月29日)收市，其股价收报每股47.98元，目前总市值约 204.04亿元。
责任编辑：王若云
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本报记者 高飞 【编辑:松井 】
