根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%,达774亿美元,续创新高。
报告指出,国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动,以及全球各地兴建AI数据中心,半导体芯片需求优于以往淡季水平,助力IC设计产业表现。
分开来看,在 AI 数据中心领域,英伟达主要受惠于 Blackwell 新平台逐步放量,2025 年一至三月营收突破 423 亿美元,季增 12%,年增达 72%,维持营收第一。
第四名 AMD (超威) 第一季因数据中心业务略为下滑,加上游戏、嵌入式产品销售动能仍较弱,营收近 74.4 亿美元,季减约 3%,但对比 2024 年同期仍增长 36%。
在网络通讯领域,Broadcom (博通) 第一季半导体营收续创历史新高,为 83.4 亿美元,年增 15%,排名第三。
Marvell (美满电子) 第一季因 AI Server 相关产品需求强劲,营收近 18.7 亿美元,季增 9%,排名第六。
分析手机与移动设备领域业者表现,Qualcomm (高通) 今年第一季 (F2Q25) 营收近 94.7 亿美元,排名全球第二。
联发科第一季营收排名全球第五,由于中国大陆手《千亿彩彩票app》机客户对天玑 9400+、天玑 8000 系列需求增长,加上手机 SoC 的平均销售单价提高,带动其营收成长至 46.6 亿美
展望第二季度,TrendForce集邦咨询指出,尽管整体 IC 设计产业面临季节性调整,但随着 AI 应用持续拓展,相关芯片需求有望维持强劲,驱动产业持续增长 。
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本报记者 雅辛 【编辑:毕达哥拉斯 】