来源：北京商报
逐年走低
据了解，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。报告期内，公司实现电解铜箔生产92851吨，同比增长8.15%；实现电解铜箔销售92701吨，同比增长17.18%。
资料显示，德福科技上市时间未满两年，公司2023年8月17日登陆A股市场，不过公司上市当年净利就出现了大幅下滑。2023年，德福科技实现归属净利润约为1.33亿元，同比下降73.65%；对应实现扣非后归属净利润约为6903万元，同比下降84.58%。
在上市当年净利下滑的情况下，德福科技上市次年净利亏损。对于公司2024年业绩变动的原因，德福科技曾表示，报告期内，铜箔行业竞争加剧，铜箔加工费大幅下降；公司近年规模逐步扩大，各类固定成本费用增加；此外，公司为维持行业地位、提升长期竞争力，持续进行高端产品研发等投入，同时公司经营规模进一步扩大、进行业务销售拓展等，相关费用有所增加。
德福科技近期发布的投资者关系活动记录显示，截至2024年半年报，公司锂电产品中高附加产品占比39.64%，电子《全球彩票959》电路产品中高附加值产品占比达16.15%；公司2025年全年目标将锂电高附加值产品占比升至60%，电子电路高附加值产品占比升至20%。
行业中低端产能过剩
从行业情况来看，2024年国内铜箔总产能约为200万—210万吨/年，其中约70%为锂电铜箔，约30%为电子电路铜箔。根据公开资料估计，国内各企业锂电铜箔产量约为69万吨，同比增长35%；电子电路铜箔产量约为47万吨，同比增长10%，行业的综合产能利用率约为56%—58%，行业存在中低端产能过剩。销量方面，国内锂电销量约65万吨，国内标箔销量约44万吨，需求端相比于2023年的水平稍有改善。2024年，行业整体面临亏损困境，行业内多家公司暂停项目投资，2024年原计划新增产能约50万吨，实际仅15万吨建成，行业普遍处于观望状态。从产销数据来看，铜箔行业中低端产能过剩。
德福科技表示，截至2024年末，公司已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，报告期内公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截至2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年，产能规模持续位于内资铜箔企业第一梯队。公司预计随着低端产能的逐渐出清和行业洗牌的加速推进，未来供需关系将逐渐得到改善。
值得一提的是，伴随着2024年年报的披露，德福科技也公布了公司2025年一季度业绩情况，报告期内公司净利扭亏，实现营业收入约为25.01亿元，同比增长110.04%；对应实现归属净利润约为1820.09万元，同比扭亏。针对相关问题，北京商报记者致电德福科技方面进行采访，不过电话未有人接听。
据了解，德福科技实控人为马科，截至2025年一季度末，马科直接持有上市公司30.55%的股份。
二级市场上，截至4月20日收盘，德福科技股价报13.53元/股，总市值约为85.28亿元。
北京商报记者 马换换 王蔓蕾
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本报记者 潘振波 【编辑:岸惠子 】
